Lida em i wanpela hevi metal i gat marasin nogut long en. Sapos bodi bilong man i kisim planti lid, dispela inap kamapim posin, na sapos man i no kisim gutpela lid, dispela inap bagarapim gutpela tingting bilong man, em nev sistem na sistem bilong kamapim pikinini. Global ilektronik asembli indastri i save kisim olsem 60,000 ton soldia long olgeta yia, na em i wok long go antap yet long olgeta yia. Ol indastrial slag we i gat ol lid sol we oli mekem we hemia i mekem i nogud long envaeromen. Olsem na pasin bilong daunim pasin bilong yusim lid i kamap olsem as bilong luksave long olgeta hap bilong graun.
1. Bilong wanem ol i yusim naitrojen long kamapim lid-ri proses
Lead-ri fri i bin putim planti nupela samting bilong solderim gen na ol narapela ikwipmen, moa yet olsem: bikpela hat kapasiti, thermal stebiliti aninit long no{1}}lodim na lod kondisen, ol samting i gutpela long hai- temperature operesen, gutpela thermal insulation, gutpela tempereja yunifomiti, gutpela ples bilong kolim, i gat gutpela mak bilong hat, na ol i yusim gutpela samting, na ol i ken yusim gut long wok, na ol i ken yusim gutpela ples, na ol i yusim nitrojen. inapim ol dispela samting na abrusim na daunim ol samting i no stret long ol prodak long taim bilong wok bilong weldim.
3. Lida-ri elektronik asembli i gat ol dispela samting bilong naitrojen.
1. Taim yu yusim hai-} temperature solder paste o low-i solid, low-}aktiviti (no{4}}}risian, low{5}}risidu) solder paste;
2. Taem yu stap solderem ol komponen blong seket we oli sas tumas, ol komponen blong smol-}volium, ol gudfala-pitch komponen, ol flip sip, mo ol komponen we oli no save riperem;
3. Taem yu stap solderem plante proses blong asembli blong bod o plante riflo blong ol PCB wetem ol OPS koting.